超聲波清洗機

相較于光刻機、磁控濺射臺、探針測試臺等設備大部分使用國外進口設備，單晶爐，刻蝕機，清洗機等設備已逐步實現國產化。隨著清洗技術的不斷發展和進步，硅片清洗設備的研發和創新工作獲得了長足的發展，并已經逐步形成了一個趨于完善同時不斷走向專業和細化的行業。其中濕法清洗設備一直占據主導地位。  按照清洗方式的不同，主要的種類包括以下三類   1.槽式濕法清洗。濕法化學清洗系統既可以是槽式的又可以是旋轉式的。一般設備主要包括一組濕法化學清洗槽和相應的水槽，另外還可能配有甩干裝置。硅片放在一個清洗專用花籃中放入化學槽一段指定的時間，之后取出放入對應的水槽中沖洗。 2.超聲波清洗。超聲波清洗法的主要目的是去除晶片表面污染物薄膜而不能去除顆粒。在清洗過程中，晶片浸沒在清洗液中，利用超高頻率的聲波能量將晶片正面和背面的顆粒有效去除。  3.旋轉噴淋清洗。旋轉噴淋清洗是浸入型清洗的變型。噴淋清洗在一個密封的工作腔內一次完成化學清洗、去離子水沖洗、旋轉甩干等過程，減少了在每一步清洗過程中由于人為操作因素造成的影響。