SYS50A / SYS50B :YAG激光劃片機,硅片激光劃片機,電池切割機
YAG激光劃片機產品特點:
l 激光劃片機系列設備,工作光源采用氪燈泵浦YAG激光器和聲光調制系統、數控X/Y工作臺、步進電機驅動
l 在電腦控制下精確運動,專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便
l 實時顯示運動軌跡,工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統,T型結構雙工作位交替工作
l 采用國際流行的模塊化設計,關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便
l 能24小時長期連續工作,各項性能指標穩定可靠,故障率低,加工成品率高,適用面廣
l 在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定
YAG激光劃片機技術參數:
規格型號
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SYS50A / SYS50B
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激光波長
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1.064μm
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劃片精度
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±10μm
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劃片線寬
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≤50μm
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激光重復頻率
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200Hz~50kHz
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***大劃片速度
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120mm/s
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激光功率
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50W
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工作臺幅面
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350mm×350mm
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使用電源
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380V(220V)/ 50Hz/ 5KVA
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冷卻方式
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分體外掛式(或一體化)恒溫循環水冷
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工作臺
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雙氣倉負壓吸附,T型臺雙工作位交替工作
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YAG激光劃片機應用和市場:
太陽能行業單晶硅、多晶硅太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。
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