激光晶圓切割機，選用工業激光器作為光源，輔以直線電機工作臺及直驅旋轉平臺、CCD影像監視定位、對半導體晶圓進行切割。
紅外激光晶圓劃片機技術參數
激光器：光纖激光器
激光波長：1064nm
額定功率：20W@20KHz
直線電機工作臺定位精度：2um
直線電機工作臺有效行程：300mmх300mm
CCD定位精度：5um
***小切割線寬：0.020mm
旋轉范圍:360度
旋轉精度:0.0001度
紫外激光晶圓切割機
應用于硅晶圓、Ⅲ-Ⅴ族晶圓、LOW-K材料的D&B開槽和切割，適用于雙臺面玻璃鈍化可控硅體晶圓的劃片和切割。
紫外激光晶圓劃片機技術參數
激光器：調Q半導體泵浦紫外激光器
激光物質：Nd:YVO4
激光波長：355nm
額定功率：5W@30KHz
直線電機工作臺定位精度：2um
直線電機工作臺有效行程：300mmх300mm
CCD定位精度：5um
***小切割線寬：0.020mm
旋轉范圍:360度
旋轉精度:0.0001度
供應商參考報價：面議
太陽能光伏：
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